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C晶體
產(chǎn)品概述:
金剛石是具有較寬帶隙的半導(dǎo)體,除部分近紅外,金剛石晶體具有從X射線到微波整個(gè)波段高的透過(guò)率,兼?zhèn)涓哂捕取⒏邔?dǎo)熱率、高化學(xué)穩(wěn)定性和低膨脹系數(shù),是一種優(yōu)異的光學(xué)材料和電子器件。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實(shí)驗(yàn)案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
電子級(jí)單晶金剛石參數(shù)表

電子性能

數(shù)據(jù)

   折射率(590nm)

  2.4

 電子遷移率(cm2/V.S)

  4500

  空六遷移率(m2N S)

  3800

   含量 (EPR測(cè)得)

 <5ppb

      硼含量

 <1ppb




















電子性能

數(shù)據(jù)

    電阻率(2.cm)

  >100

     介電常數(shù)

  5.5

     介電損耗

 <2x104

   

熱學(xué)性能

數(shù)據(jù)

  熱導(dǎo)率(300KWm:K)  

1000~2200

  熱膨脹系數(shù)(x10-rC)

 1(室溫)

 

機(jī)械性能

數(shù)據(jù)

    斷裂強(qiáng)度

  2.5-3GPa

   斷裂韌性(MPam')

  1~8

               楊氏模量 1050GPa
                 硬度70~120 GPa
              摩擦系數(shù)        0.1


檢測(cè)
品名規(guī)格

實(shí)驗(yàn)室培育金剛石

尺寸規(guī)格

10mm*10mm*0.4m

工藝方法

MPCVD

外觀標(biāo)準(zhǔn)

清晰無(wú)雜質(zhì)

序號(hào)

項(xiàng)目

檢測(cè)工具/結(jié)果

判定OK/NG

備注

  1

長(zhǎng)*寬

卡尺


0K


  2

橫向公差


+0.2/--0mm



  3

厚度尺寸

卡尺

>0.3mm

0K


  4

厚度尺寸


+0.01/-0.02mm



  5

表面切痕

目測(cè)

無(wú)

0K


  6

NV值檢測(cè)

拉曼光譜儀

2,2

0K


  7

多晶檢測(cè)

60倍被光鏡

無(wú)

0K


  8

透光性

強(qiáng)光手電

能穿透

0K


  9

重量

電子秤

0.10g

0K


 10

摻雜量

N、B

無(wú)

N/A


 11

晶體學(xué)

通常100%單扇區(qū)(100)

0K


 12

橫向尺寸測(cè)量

向較小的一側(cè)

0K


 13

邊緣、邊緣

 激光切割,邊緣

0K


 14

面朝向

(100)大面朝向

0K


 15

邊緣激光切0


0K


 16

第12面粗拋光糙度,Ra

拋光,Ra<30nm

0K



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