- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
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- 清洗設(shè)備
- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
多功能衍射儀
- 關(guān)鍵字：
- XRD
- 型號(hào)：
- DX-2700BH
- 產(chǎn)品概述：
- 組合式多功能X射線衍射儀和高分辨率X射線衍射儀廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個(gè)領(lǐng)域。分析的材料包括：金屬材料、無(wú)機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料、超導(dǎo)材料?？梢苑治龅牟牧蠣顟B(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品。廣泛應(yīng)用于粘土礦物、水泥建材、環(huán)境粉塵、化工制品、藥品、石棉、巖礦、聚合物等研究領(lǐng)域。
免責(zé)聲明：
本站產(chǎn)品介紹內(nèi)容（包括產(chǎn)品圖片、產(chǎn)品描述、技術(shù)參數(shù)等）僅用于宣傳用途，僅供參考。由于更新不及時(shí)和網(wǎng)站不可預(yù)知的BUG可能會(huì)造成數(shù)據(jù)與實(shí)物的偏差，請(qǐng)勿復(fù)制或者截圖。如果您對(duì)參數(shù)有異議，或者想了解產(chǎn)品詳細(xì)信息及更多參數(shù)，請(qǐng)與本公司銷售人員聯(lián)系。本站提供的信息不構(gòu)成任何要約或承諾，請(qǐng)勿將此參數(shù)用于招標(biāo)文件或者合同，科晶公司會(huì)不定期完善和修改網(wǎng)站任何信息，恕不另行通知，請(qǐng)您諒解。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實(shí)驗(yàn)案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
| 特征
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1、DX系列衍射儀是為材料研究和工業(yè)產(chǎn)品分析設(shè)計(jì)的，是常規(guī)分析與特殊目的測(cè)量相結(jié)合的完善產(chǎn)品。
? 硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的完美結(jié)合，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)W者、科研者的需要
? 高精度的衍射角度測(cè)量系統(tǒng)，獲取更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
? 高穩(wěn)定性的X射線發(fā)生器控制系統(tǒng)，得到更穩(wěn)定的重復(fù)測(cè)量精度
? 各種功能附件滿足不同測(cè)試目的需要
? 程序化操作、一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)便、儀器外型更美觀
2、X射線衍射儀是揭示材料晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)信息的一種通用性測(cè)試儀器：
? 未知樣品中一種和多種物相鑒定
? 混合樣品中已知相定量分析
? 晶體結(jié)構(gòu)解析（Rietveld結(jié)構(gòu)分析）
? 非常規(guī)條件下晶體結(jié)構(gòu)變化（高溫、低溫條件下）
? 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度
? 微區(qū)樣品的分析
? 金屬材料織構(gòu)、應(yīng)力分析
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| 選配
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【完善的品質(zhì)與卓越性能的結(jié)合】
? DX系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有超強(qiáng)的分析能力
? 高精度的機(jī)械加工，使附件安裝位置的重現(xiàn)性極大地提高，軟件自動(dòng)識(shí)別相應(yīng)附件，不需要對(duì)光路進(jìn)行校準(zhǔn)，附件安裝實(shí)現(xiàn)即插即用，最簡(jiǎn)單的操作就可滿足特殊目的測(cè)量的需要。 
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| 示例
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【高性能與實(shí)用的完美結(jié)合】
? 基于θ-θ幾何光學(xué)設(shè)計(jì)，便于樣品的制備和各種附件的安裝
? 金屬陶瓷X射線管的應(yīng)用，極大提高衍射儀運(yùn)行功率
? 封閉正比計(jì)數(shù)器，耐用免維護(hù)
? 硅漂移探測(cè)器具有優(yōu)越的角度分辨率和能量分辨率，測(cè)量速度提高3倍以上
? 豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需要
? 衍射儀各種功能附件自動(dòng)識(shí)別
? 模塊化設(shè)計(jì)或稱即插即用組件，操作人員不需要校正光學(xué)系統(tǒng)，就能正確使用衍射儀相應(yīng)附件 
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| 數(shù)據(jù)分析
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【數(shù)據(jù)處理軟件包括以下功能】
? 基本數(shù)據(jù)處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對(duì)比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標(biāo)化等）；
? 無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品快速定量分析
? 晶粒尺寸測(cè)量
? 晶體結(jié)構(gòu)分析（晶胞參數(shù)測(cè)量和精修）   ? 多重繪圖的二維和三維顯示
? 衍射峰圖群聚分析
? 衍射數(shù)據(jù)半峰寬校正曲線
? 衍射數(shù)據(jù)角度偏差校正曲線
? 基于Rietveld常規(guī)定量分析
? 使用ICDD數(shù)據(jù)庫(kù)或是用戶數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行物相定性分析
? 使用ICDD數(shù)據(jù)庫(kù)或是ICSD數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行定量分析 ? 宏觀應(yīng)力測(cè)量和微觀應(yīng)力計(jì)算
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