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InSb晶體
產(chǎn)品概述:
在III-V族半導(dǎo)體中,InSb化合物具有最窄禁帶寬度、最高電子遷移率、最小有效質(zhì)量和最大g 因子,是制備高速低功耗電子器件、紅外光電子器件及進(jìn)行自旋電子學(xué)研究與拓?fù)淞孔佑?jì)算等前沿物理探索的理想材料。
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產(chǎn)品名稱

銻化銦(InSb)晶體基片

技術(shù)參數(shù)

晶體結(jié)構(gòu):            

立方晶系                  

晶格常數(shù):

6.06 ?

硬度(Mohs):

3.8

密度:

5.66g/cm3

熔點(diǎn):

942℃

摻雜:

None;Te;Ge

導(dǎo)電類型:

N型 和 P型

載流子濃度:

1-5x1014   1-2x1015        

位錯(cuò)密度:

<2x102 cm-2

生長方法:

FZ 或 LCE

產(chǎn)品規(guī)格

常規(guī)晶向:            

(100)


公差:

±0.5o

常規(guī)尺寸:

dia2"x0.5mm、10x10x0.5mm、10x5x0.5mm

拋光情況:

單拋  雙拋

表面粗糙度:

<15?

注:尺寸及方向可按照客戶要求定做。

晶體缺陷

人工金屬單晶存在常見晶體缺陷等。

標(biāo)準(zhǔn)包裝

1000級超凈室,100級超凈袋或單片盒封裝。

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