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涂碳層銅箔
關(guān)鍵字：
318*0.008mm
型號：
涂碳層銅箔
產(chǎn)品概述：
涂碳層銅箔特點：（更新時間：2018.7.17--XI）
雙面涂層，每面各涂1μm厚導(dǎo)電碳涂層
可有效提高集流體的導(dǎo)電性；
降低負(fù)極材料和集流體之間的接觸電阻；
提高負(fù)極材料與集流體之間的附著能力。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實驗案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
包裝規(guī)格

約2kg/卷
導(dǎo)電碳涂層 Conductive carbon coating

雙面涂層，每面各涂1微米厚
Double side coating with 1 micron thickness each side
密度 Density

0.54 g/m2
表面電阻率 Surface resistivity

< 30 ohms per 25um2
銅箔純度 Copper Purity

> 99.9%
表面潤濕張力 ??Surface wetting tension

≥65 dyne/cm
銅箔厚度 ??Copper Thickness

8 um
箔材寬度 ??Width of foil

317±1.0
涂層寬度 ??Coating Width

288±0.5 mm
總厚度 ??Total Thickness

10±1.0um
抗拉強(qiáng)度 ??Tensile strength

≥300.0MPa
延伸率 ??Elongation

≥3.0%
附著力 ??Adhesive Force

無明顯裸底
免責(zé)聲明

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