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4H-SiC晶體基片
產(chǎn)品概述:
SiC屬于第三代半導體基礎材料,禁帶寬度大于2eV。其中4H-SiC禁帶寬可以達到3.26eV,遷移率高:900cm2/V.s。
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技術參數(shù)產(chǎn)品視頻實驗案例警示/應用提示配件詳情
產(chǎn)品名稱

 4H-SiC晶體基片


技術參數(shù)

晶體結構:                    

六方晶系                                  

晶格常數(shù):

a=3.08?  c=10.05?

熔點2827℃

硬度(Mohs):         

9.2

方向:

生長軸或偏(0001) 3.5°

密度(g/cm33.16

帶隙:

2.93eV (間接)

導電類型:

N導電

電阻率:

0.1-0.01 ohm-cm

介電常數(shù)

e(11) = e(22) = 9.66     e(33) = 10.33

導電率:

5W / cm·K

生長方式:

MOCVD(有機金屬化學氣相沉積)



產(chǎn)品規(guī)格

常規(guī)晶向:                      

常規(guī)尺寸:

10x5mm 10x10mm,dia2"x0.33mm,dia4"x0.35mm                     

拋光情況:

單拋、雙拋

拋光面:

常規(guī)單拋為“Si 面拋光,可按要求做“C”面拋光

拋光面粗糙度:

15A

注:尺寸及方向可按照客戶要求定做。


晶體缺陷

人工生長單晶都可能存在晶體內(nèi)部缺陷。



標準包裝

1000級超凈室,100級超凈袋或單片盒封裝



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